雙探頭轉(zhuǎn)盤式顆粒黑點(diǎn)雜質(zhì)掃描篩選儀

雙探頭轉(zhuǎn)盤式顆粒黑點(diǎn)雜質(zhì)掃描篩選儀

CALPAS-TERMINAL （Calpas-T）介紹

上下360°照射，雜質(zhì)無處藏身

 AI智能識別程序 & 雙探頭篩分系統(tǒng)

異物檢測對于產(chǎn)品質(zhì)量控制，獲得客戶信任至關(guān)重要。對于產(chǎn)品控制而言，異物檢測不僅僅能提升樣品的外觀質(zhì)量，更能提高材料的安全性和可靠性。目前市場上的設(shè)備在控制異物方面還有一定的局限性，但是異物檢測的需求卻日益增長。

與此同時(shí)，對于異物檢測，客戶往往對檢測速度有著較高的要求，在速度與準(zhǔn)度的平衡中，高速的檢測通常會降低檢出率。另外，市場上對于微小異物的檢出需求越來越高，要求設(shè)備不斷的降低小檢出尺寸來滿足要求，這對設(shè)備的精度又提出了更高的要求，要求在快速檢測的流程中設(shè)備能夠準(zhǔn)確的篩選出微小的異物粒子。

為了滿足這一需求，Scigentec公司推出了CALPAS-TERMINAL。CALPAS-TERMINAL基于高速托盤篩分代替?zhèn)鹘y(tǒng)的重力篩分，大大減少了物料損失。

雙探頭照明系統(tǒng)可以從樣品兩側(cè)實(shí)時(shí)測量，保證測量結(jié)果的穩(wěn)定性和全面性，小檢測直徑可達(dá)10微米。

在測量過程中，我們往往會遇到因?yàn)轭w粒特性而造成的光學(xué)誤差（如陰影、透射、反射等），CALPAS AI 程序（可選）可以幫助設(shè)備識別因產(chǎn)品原因造成的光學(xué)誤差，提高準(zhǔn)確率，并配合轉(zhuǎn)盤篩分系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高效、準(zhǔn)確、快速去除異物的目的。

CALPAS-TERMINAL雙探頭測量篩分系統(tǒng)針對50微米的異物顆粒，可以達(dá)到200千克/時(shí)的檢測速度，是一款使用簡單、檢測高效的終端質(zhì)量控制設(shè)備。

產(chǎn)品特點(diǎn)

• 雙探頭檢測系統(tǒng)
• 異形異色分析
• 可變照明控制
• 操作穩(wěn)定便捷
• 設(shè)備可自由移動
• 自動平衡裝置
• 工業(yè)電腦高效穩(wěn)定
• 全自動電離空氣清潔系統(tǒng)
• 小檢測尺寸: 20 µm
• 檢測速度 : 200kg/1hour.

可選配置

• 20 µm檢測系統(tǒng)
• 數(shù)據(jù)傳輸功能
• 高速旋轉(zhuǎn)式篩分設(shè)備
• 升級為9L進(jìn)料斗（離線設(shè)備）
• 在線實(shí)時(shí)監(jiān)控
• 需連接在線等速取樣設(shè)備
• AI(人工智能)功能軟件及深度學(xué)習(xí)擴(kuò)展